HARTING 3D-MID

3D-MID (Molded Interconnect Device)は、プラスチックの射出成形品に回路配線を設置する立体成形基板です。
3次元の立体回路配線により、基板と部品を一体化し、小型・モジュール化が可能になります。
ハーティングは、マイクロデバイスのパッケージングと組立で培った技術により、お客様のニーズに合ったMID製品を設計、製造しています。
既に、光センサーや圧力センサーなど各種センサー、RFIDタグ、医療機器などで数多くの実績があります。

2012年Tech-On!掲載記事「3次元成形回路部品事業を日本で展開」(Tech-On!サイト)

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