【インターネプコンジャパン】終了いたしました！ご来場賜り、ありがとうございました！
インターネプコンジャパン・国際電子商談展に出展いたしました！
2010年1月20日（水）～22日（金） 東京ビックサイト
ハーティング株式会社 ブースNO:東ホール 23-4
屋外向け通信システム設備へのソリューション、高速通信ハイブリッドコネクタをEUでの事例を含めご紹介させていただきました。
ハーティングのMicroTCAと屋外向けイーサネットソリューション（ハブ＆コネクタ）などその頑強さと人にやさしい機能を体験ゾーンを用意してご紹介します。
<<主なアプリケーション>>
屋外向け通信システム、鉄道交通システム、ファクトリーオートメーションその他イーサネット環境
<<出展製品>>
高速・無線通信向けソリューション
FTTA・FTTH・WiMAX・LTE向け
MicroTCA バックプレーンコネクタ
PICMC MTCA.OR1.O規格準拠
・ガイドスプリング機能付
・12.5Gbps高速伝送をサポート
・プレスフィット装着
・モールド材に低損失LCP採用、UL94-V0取得
・RoHS指令対応
IP67 屋外に最適ハイブリッドコネクタ
RJ45その他いろいろな組み合わせ
・パワー
・光ファイバー
・ハイブリッド
イーサネットスイッチ IP65/67
・電源：DC24V（18-30レンジ）、100mA
・速度：10Mbpsまたは100Mbps
・防塵防水（IP65･67）
・オートクロッシング
・オートネゴシエーション
・オートポラリティ
・ストア＆フォワードスイッチングモード
ご来場賜り、ありがとうございました！